主要职责:

1.事业部战略规划:

◼ 制定并执行事业部的中长期发展战略，确保与公司整体战略目标一致。

◼ 持续跟踪行业趋势，评估技术发展和市场需求，发掘新的业务增长点。

2.业务运营与管理:

◼ 全面负责事业部的日常运营，确保各部门之间的高效协作和运营流程的优化。

◼ 确保生产制造和供应链管理的高效运行，提升产品交付效率与质量控制。

3.技术研发:

◼ 领导技术团队进行晶圆传送机器人的研发创新，确保公司产品在市场上的技术领先地位。

◼ 监督技术开发项目的进展，管理资源分配和风险评估，确保按时交付高质量产品。

4.市场拓展与客户关系管理:

◼ 与市场销售团队紧密合作，拓展国内外市场，开发新的客户群体并维护现有客户关系。

5.财务管理与成本控制:

◼ 负责事业部的预算编制、成本控制与财务目标实现，确保实现盈利增长和成本优化。

◼ 分析事业部的财务报表，制定相应的财务调整方案以应对市场变化。

6.团队建设与管理:

◼ 招聘、培养并领导一支高效的跨职能团队，提升团队的专业水平与工作绩效。

◼ 制定人才发展计划，鼓励创新并提高员工敬业度。

任职要求:

1.教育背景:

◼ 电子工程、机械工程、自动化或相关领域的学士或硕士学位；MBA 优先。

2.工作经验:

◼ 至少 10 年以上半导体设备、自动化系统或机器人行业的工作经验，其中 5 年以上高层管

理经验。

◼ 在晶圆传送、半导体制造或相关自动化设备领域有丰富的技术与管理经验。

3.专业技能:

◼ 深入了解半导体制造流程，特别是晶圆传送系统和自动化解决方案。◼ 能够识别行业的技术发展趋势，并引领创新。

◼ 具有市场拓展、销售与客户管理的经验，能够推动业务增长。

4.领导能力:

◼ 优秀的战略思维与执行力，能够在复杂的市场环境中带领团队实现目标。

◼ 出色的沟通与人际交往能力，能够在不同层级的团队和客户之间有效协调。

5.语言能力:

◼ 流利的中英文书面及口头表达能力。