工作职责：

1. 组装段工艺开发，包括三防漆、密封胶、导热胶等工艺开发和验证

2. 水冷结构件工艺、气密性测试工艺开发

3. BDU/PDU/小三电产品组装装配工艺开发，

4. 自动化组装工艺开发和风险评估

5. 激光焊、电阻焊、热压焊、超声波焊接等工艺评估导入

6. 关键工艺DOE验证，关键工艺和关键产品试制跟进

7. 聚焦汽车电子行业前沿技术，导入先进技术，提升工程能力及制造核心竞争力。

任职要求：

统招大专及以上学历，电子，计算机，机械相关专业，有一定的电子电路、机械结构类、材料学知识。

汽车电子行业5年以上工程类经验。熟悉新产品导入流程，精通汽车电子组装工艺、D水冷气密工艺的分析和改善；熟悉新工艺、新材料、新技术、新设备开发验证流程；

熟悉常见实验和工程分析工具；熟练五大工具、DOE、统计分析等。 

4. 熟练使用Office办公软件以及CAM350、Auto CAD、及三维制图软件。

5. 英语读、写流利。

6. 有一定的项目管理能力，良好的沟通技巧、合作能力，具有一定的抗压能力。

7. 良好的报告书写能力。

8. 可配合工作需求适当加班