岗位职责：

1、负责激光开槽设备工艺开发工作；

2、负责激光光路系统设计，光学元器件选型，光路调试， 激光加工工艺研究工作；

3、负责客户打样，设备调试指导，负责撰写客户培训文档；

4、根据产品工艺需求，设计工艺实验，整理数据、输出总结报告，能够独立主导项目工艺开发；

5、具有对工艺数据的超强敏感性，能够对工艺数据进行解析和深度挖掘；

6、负责工艺稳定性提升，负责成本降低和生产效率提升；

7、竞争对手情报收集能力；

8、熟悉行业内竞争对手技术路线及产品优劣势，对客户产品特性有深入理解； 

9、拥有较强沟通表达能力，负责客户的产品和技术对接工作；

10、主管安排的其他工作。

岗位要求：

1、本科及以上学历，电子、机械、光电等专业毕业，5年以上相关工作经验，深入理解激光和激光加工原理，了解激光光路传输和光束处理，熟悉相关光学元器件选型，光路调试；

2、深入理解激光与材料相互作用基本原理，有纳秒，皮秒，飞秒激光精密加工应用经验优先，有激光开槽/SDAG/SDBG工艺开发经验优先；

3、能独立设计实验方案、独立分析处理实验数据；

4、善于思考、动手能力强，具备独立光学调试安装能力；

5、有进取心、有责任心、善于沟通，具备良好的团队合作精神和客户服务意识；

6、抗压能力强，能接受出差。