硬件研发(外派) 招2人
年薪:50-90万
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5年以上
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本科及以上 统招
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30岁以上
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性别：不限
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工作地: 东南亚及南亚
预计反馈 7.1天
推荐中 0 面试中 0 offer 0
180000
.00
总服务费约
最终赏金会根据成约候选年薪及悬赏方式，按猎头所在等级的分成比例扣除第三方10%服务费。
计算公式=最终成约总佣金 ÷ 1.06（增值税）× 会员等级对应的分成比例 × 90%（第三方服务费）
15天前更新
职位状态：推前需跟顾问沟通
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岗位职责
岗位职责
工作职责
1.硬件电路设计、EE衍生设计及测试方案制定及完成测试任务
2.Lead团队完成SMT/组装/REL等不良分析并制作相关报告、解决技术问题，主导跟客户daily会议，汇报沟通问题分析进展。
3.Lead团队解决分析项目过程中遇到的重大问题，主导任务完成及资源协调分配。
4.对接美国和国内EE客户，解读客户需求，带领团队完成客户安排的各种任务。
5.编制项目所需硬件设计相关文件
6.新技术的预研
任职要求
1.丰富的数字电路/模拟电路/电源/信号完整性等硬件电路设计知识。
2.熟练使用各种测试设备完成产品硬件性能测试。
3.英语口语能力，能够跟美国客户会议正常交流沟通
4.U01客户经验或者ODM硬件主责经验
5.本科及以上学历
以下内容由HR发布
企业在招
高阶EPM(外派)
年薪:70-90万
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10年以上
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本科及以上
工作地:东南亚及南亚
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招1人
180000.00
总赏金约
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推荐简历
部门负责人-SMT设备工程部(外派)
年薪:70-100万
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10年以上
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本科及以上
工作地:东南亚及南亚
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招1人
200000.00
总赏金约
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推荐简历
部门负责人-SMT-AME部(外派)
年薪:80-100万
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10年以上
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本科及以上
工作地:东南亚及南亚
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招1人
200000.00
总赏金约
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推荐简历
研发与工程品质管理中心负责人(外派)
年薪:80-100万
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10年以上
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本科及以上
工作地:东南亚及南亚
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招1人
200000.00
总赏金约
咨询
推荐简历
声学研发(外派)
年薪:50-80万
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5年以上
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本科及以上
工作地:东南亚及南亚
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招1人
160000.00
总赏金约
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