岗位职责:
1、化合物半导体光电芯片工艺开发
2、光电芯片集成工艺开发和优化
3、工艺流程制定和维护
4、光电芯片整体结构设计
5、光电芯片可靠性相关Fab工艺优化
6、通过系统性实验(DOE)解决工艺优化和工艺问题
1、学历及专业:博士优先,硕士需具备多年相关工作经验,光电、微电子与固体电子学、半导体物理、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场、材料物理等相关专业
2、能力素质:熟悉Ⅲ/Ⅴ族半导体激光器相关原理及应用;熟练掌握Ⅲ/Ⅴ族半导体光芯片的原理、设计、工艺流程,有成功的半导体光芯片开发经验优先;熟悉光刻、电子束光刻,湿法刻蚀、干法刻蚀, 金属镀膜、介质膜沉积,溅射、解理,端面镀膜, 背面工艺,材料制备等各种半导体光芯片工艺;了解光芯片/器件测试,熟悉测试系统、测试仪表和测试指标,熟悉芯片有源测试、无源测试、高频测试等;熟悉光通信行业通用可靠性国际标准,了解常见光芯片失效模式及分析方法;熟悉CoC工艺物理原理,并具备行业常用设备操作经验优先;良好的沟通能力,执行力强。