1、负责公司新产品核心ARM处理器选型工作；

2、负责公司ARM核心板的设计开发工作；

3、负责公司各新产品与ARM核心板适配的底板开发工作（包括基站、手持终端、数采终端、AI伴侣、便携站等）。

负责数字模拟硬件电路、嵌入式系统电路调研、设计；硬件电路验证、实现。

负责硬件产品生产导入，系统改进和降低成本。

负责项目文档的撰写和审核，并能为专业技术人员提供技术培训。

产品开发过程中技术平台的积累，包括技术规范、通用技术模块、经验案例、科技论文等。

产品创新点发掘及发明专利申请。

三、技能要求

精通硬件电路设计，熟悉ARM/DSP/FPGA，存储器，电源，AD/DA等多种模拟、数字电路及嵌入式系统；

熟悉至少一种原理图设计和PCB绘制软件，能熟练绘制多层PCB板；

熟悉可靠性设计，EMC设计，可制造性设计；

熟悉当前主流通信技术，包括局域通信技术（RS232/485, CAN, LVDS, MIPI等）、以太网、WIFI、蓝牙、物联网、移动通信、卫星通信等；

熟练至少一种软件编程